COC魚骨夾具外形呈魚骨陣列式排布，集成定位槽、鈹銅彈性接觸彈片及導熱溝槽，是光模塊生產與測試環節中的關鍵高價值耗材，主要用於光芯片的老化測試。其核心作用在於為光芯片提供精確定位、穩定加電及環境模擬，以保障測試準確性與產線效率。

為什麽高速光芯片產線普遍選用COC魚骨夾具？

精準防損：獨立彈性彈片多點均衡施壓，受力均勻，杜絕芯片變形、崩邊、鍍層損傷；

工序兼容：一站式適配焊線、常溫測試、高溫老化、複測全流程，自動化產線可減少多次轉料、換治具操作；

高效量產：同時適配手動試樣與自動化設備對接，兼顧研發小批量與大規模量產需求；

穩定性強：溫控適配區間寬，高溫老化工況不易變形、移位，降低測試數據誤差；通用性廣：支持定製適配不同尺寸COC、CoS 載體；部分定製方案可兼容特定TO類器件測試。

哪些領域在用？

高速光通信領域：適配AI數據中心400G~3.2T高速光模塊，可滿足DFB、EML、SOA各類高速光芯片的批量生產與高溫老化測試需求。光纖激光與工業泵浦領域：適配9xxnm高功率泵浦激光器，針對500mA+大電流工作工況，搭配加厚鈹銅彈片，有效抗電弧、防燒蝕，適配規模化量產測試。車載光電子與激光雷達領域：適配車載VCSEL、激光雷達發射芯片，可適配車載場景寬溫、抗振動、小型化的嚴苛測試要求。5G/6G通信與醫療傳感領域：廣泛應用於5G/6G毫米波光電組件、紅外傳感芯片、醫療內窺鏡光源等精密器件的半成品測試與品質檢測。

哪些製程場景在用？

1.固晶/共晶工序載具

適用設備：高精度共晶機、固晶機

用途：魚骨夾具可承接共晶貼片後的陶瓷基板流轉；部分定製化版本能夠直接兼容高精度共晶 / 固晶工位，保證貼片定位一致性；

適配器件：DFB、EML、SOA、可調諧激光器半成品載體

核心價值：避免裸基板在流轉中散亂碰撞，同時利用夾具全局定位基準，提升共晶貼片的整體一致性。

2.金線鍵合（焊線）工位

適用設備：全自動金絲球焊線機

關鍵特性：魚骨夾具預留開槽避讓，焊線劈刀可直接下探，COC 可在夾具上直接完成金線鍵合，無需取下；夾具上表麵高度匹配劈刀安全行程，預留超聲振動避讓空間，規避深腔打線出現線弧塌陷、撞針風險。

核心價值：解決傳統獨立托盤焊線定位偏移痛點，依靠魚骨陣列限位保證多通道鍵合一致性，省去反複上下料、更換治具時間。

3.常溫LIV光電性能測試（初測）

適用設備：COC自動測試台、彈匣式探針測試機

工作方式：鈹銅彈片垂直接觸COC正負電極，穩定輸出驅動電流；同步采集光功率、閾值電流Ith、光譜、邊模抑製比 SMSR等關鍵參數。
核心價值：焊線完成後立即初篩，提前剔除開路、短路及光電特性不良品，避免不良品流入後續高價工序。

4.高溫老化篩選（量產最核心場景）

配套設備：抽屜式 COC 老化係統工作條件：60~100℃高溫持續通電加速老化，篩選早期失效器件。

結構價值：1.魚骨鏤空導熱槽，使 COC 底部與熱沉充分貼合，配合老化爐均勻風道，溫均性可達±1~2℃（視爐體性能而定）；2.鈹銅彈片耐高溫、接觸阻抗低，長時間通電發熱量極微，且高溫下應力鬆弛率低，不易變形鬆位；3.高密度陣列，單支夾具可容納32/48/64通道COC，大幅提升老化產能。

器件範圍：數據中心 EML、DFB、高功率泵浦COC。
核心價值：在嚴苛高溫老化工況下保證器件均勻受熱與穩定加電，提升老化篩選有效性；同時，夾具表麵采用鍍金搭配硬質絕緣塗層，降低通道漏電風險、提升耐磨耐溫能力，減少長期循環使用帶來的測試幹擾。

5.老化後複測（終測）

工作方式：老化完成後，夾具整盤直接轉移至複測工位，再次掃描 LIV、光譜，對比老化前後參數漂移。核心價值：無需重新裝夾，避免二次定位誤差，保證老化前後數據可比性，精準判定器件合格與否，合格品直接流入耦合封裝工序。

6.耦合前中轉倉儲/自動上下料

配套方式：彈匣機、料倉存儲、潔淨車間密閉流轉。
核心價值：魚骨夾具標準化外形兼容自動化彈匣上下料，同時在潔淨轉運中有效防止COC芯片表麵沾塵、氧化，保障後續耦合良率。

作為專注COC芯片老化測試夾具研發、設計與量產的高新技術企業，91抖音下载黄色精密自研的COC魚骨夾具工藝成熟、品控穩定，依托八年為華為配套鈹銅彈片的量產積澱，高溫導熱與夾持性能突出，精準匹配光通信激光器長期通電老化測試嚴苛工況，完美解決傳統夾具散熱差、裝配繁瑣、維護成本高、交付周期長、設備適配性弱等行業痛點，用精密製造實力，為光通信芯片廠商高效完成品質篩查、把控芯片良率築牢可靠支撐。